亞洲矽谷獲回應！經濟部結盟高通力推IOT

【新唐人亞太台 2016 年 11 月 07 日訊】經濟部今天與美國高通 共同簽署合作備忘錄，雙方將共同合作加速推動台灣建立4G+╱5G行動網路技術與物聯網產業鏈。

響應亞洲矽谷計畫，美國大廠高通，與台灣經濟部簽署合作備忘錄，宣布攜手合作推動4G+/5G行動網路技術，以及物聯網產業鏈，高通更將在台灣設立科技實驗室，逐漸看好台灣在資通訊產業上的深厚基礎。

美國高通董事會執行主席 Paul E. Jacobs：「我非常榮幸的在這裡宣布，高通跟經濟部，共同要在台灣建立一個高通的科技實驗室。這個新的科技實驗室，它會是大家分享新的想法和創新科技的一個核心，在這裡我們推出新的解決方案，來協助台灣的IOT產業發展。」

經濟部次長 沈榮津：「要打團體戰，才能整合產業多元化的一個應用服務的一個需求，高通公司和台灣資通訊產業的合作聯盟，是一個共創雙贏。」

這回簽約儀式，不只官方代表出席，包括鴻海副總裁呂芳銘，中華電信董事長蔡力行，台哥大總經理鄭俊卿，以及華碩執行長沈振來，都到現場見證。各家業者看好，5G高速網路，標準制定 普及後，將可帶動更龐大的物聯網相關市場。

中華電信董事長 蔡力行：「最重要的5G方面的應用面，是不是可以找到好的應用面，其實4G、4.5G，到5G，中間也有很大的發展空間。」

台灣大總經理 鄭俊卿：「2018年6月，這個標準(5G)一旦確定了，我想整個產業鏈，就會非常快速的往前，因為這個時候的晶片，元件，設備與感應器，等等都起來。」

數據顯示，目前全球聯網終端約有70億個，不過專家預估，2018年，智慧型手機與物聯網裝置數量，將出現黃金交叉，2020年更將會有500億部的物聯網裝置，高通與台灣官方的合作，或將推動台灣在5G、IOT產業上的地位，更加重要。

新唐人亞太電視 陳輝模 沈唯同 台灣台北報導