機械、工具機雙助攻 半導體設備國產化跨大步

【新唐人亞太台 2024 年 09 月 07 日訊】台灣半導體設備國產化跨大步，機械業和工具機業者積極投入產業鏈，今年兩大公會，首次連袂出席半導體展，SEMI也預估，測試、封裝，相關銷售額，明年成長三成可期。

空中無人搬運車，快速移動，扮演晶圓廠無人倉儲重要樞紐。國際半導體展，不僅是資通訊科技業者的舞台，國產設備業者，重要性明顯抬頭！

SEMI國際半導體產業協會台灣區副總裁 蘇貞萍：「那走到這個先進封裝之後，其實我們都俗稱所謂的晶圓級封裝，開始其實台灣的業者多了很多的機會，因為它不是一個既定現在有的solution（解決方案）。那我們也看到就是說越來越多的台灣的這一些設備商，其實是可以投入在先進封裝這一塊，所以從3D IC、小晶片、CoWoS這一個部分，其實都有非常多的這個機會。」

今年台灣半導體展，首見機械工業同業公會，及台灣工具機暨零組件公會，兩大理事長連袂出席，SEMI今年與機械工會合作，設立「精密機械專區」、工具機業者也組團設立「工具機智慧團隊」，著眼半導體後端製程、先進封裝市場需要。

SEMI國際半導體產業協會台灣區副總裁 蘇貞萍：「未來大家在談net zero（淨零排放）會有一個趨勢，就是我的東西，其實要更減碳的方式在地化的做，在地化可能也給台灣的一些業者，可以跟這些國際大的設備商，我可能在次系統在零組件上，我們可以做一個合作。」

迅得機械股份有限公司技術長 呂文斌：「FOPLP（扇出型面板級封裝）這個也許就是下一個封裝，或者是一些先進製造的一些機會點。也許只是換了一個不同的工具，但是它的精度上，或者是說來加工的一個需求，也許就是我們在傳統的加工機上面，有機會創造這樣的一個市場價值。」

半導體設備國產化商機，走入新階段！打入頂尖廠商供應鏈等於握有世界市場門票！SEMI數據顯示，2024年全球半導體製造設備銷售總額年增3.4%，攀上1,090億美元，進入2025年將加速飆升，測試設備和組裝/封裝，銷售年增幅高達30.3%及34.9%。

台灣機械工業同業公會秘書長 許文通：「你看台灣的設備如果在日月光做過，在台積電驗證過，你賣到其他各國的時候是不是就OK了？就是說我們以後有自己的供應鏈，以後除了美中之外，或者是台灣之外，韓國之外，那日本的市場，東南亞、印度、馬來西亞、歐洲的市場，這些都是我們台灣設備商未來的機會。」

台積電宣布CoWoS產能未來翻倍再翻倍，台廠積極搶進，就看本土業者，如何提供多元解決方案，快速提升良率、提高產能，迎戰新趨勢。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北報導