台積電技術論壇即將登場 聚焦2奈米先進製程布局

台積電今年技術論壇台灣場次在30日登場，各界關注台積電最新技術進展。示意圖。（圖／GettyImages）

【新唐人亞太台 2022 年 08 月 29 日訊】晶圓代工龍頭台積電將在30日舉辦技術論壇，今年聚焦先進封裝技術的進展、產能擴張計畫和綠色製造成果、開放創新平台的生態系統等，台積電將邀集全球合作夥伴，同時以線上及實體活動參與。由於自2020年疫情爆發以來，首度回歸實體活動，是否釋出更多2奈米先進製程資訊，高度受到關注。

台積電2022年技術論壇6月於北美率先登場，首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程，台灣則將在8月30日壓軸登場，除總裁魏哲家將發表演講外，也安排主管說明先進製程及特殊製程進展。

業界表示，台積電目前在先進製程布局方面，因已開始量產3奈米製程，因此，這次最受矚目的是台積電在2奈米製程布局，以及搭配先進製程使用的3DIC先進封裝技術。

根據台積電先前釋出訊息，台積電2奈米製程在相同功耗情況下，速度將會增加10％～15％，且相同運算速度，功耗則可望降低25％～30％，代表晶片效能將有望明顯提升，預計2奈米製程將會在2025年開始量產。

至於3DIC先進封裝，台積電當前以晶圓上堆疊（Chip-on-Wafer，CoW）技術再堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體，同時晶圓堆疊晶圓（WoW）亦是台積電布局重點，目前支援CoW及WoW先進封裝製程的7奈米製程，已開始量產，預期支援5奈米製程技術產品，有望在2023年開始接單量產。

此外，台積電3奈米先進製程預計9月開始放量生產，效能加強版的N3E版本，預計2023年進入量產，法人預期，除蘋果之外，英特爾也將是主要客戶之一，台積電也因此持續具備業績成長動能。

新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導