應材公司助攻台第三代半導體 升級8吋晶圓產量倍增
【新唐人亞太台 2021 年 09 月 10 日訊】台灣半導體實力受到國際矚目,現在,多家半導體業者,紛紛鎖定化合物半導體,也就是所謂第三代半導體,進行發展;美商應用材料,8日釋出升級技術,讓碳化矽晶片從6吋晶圓生產升級至8吋晶圓,外界預期,將有助提高台灣化合物半導體生產量能。
應用材料副總裁暨ICAPS事業處總經理 瑞馬摩西(Sundar Ramamurthy)(2021.9.8):「今天我們向您介紹離子注入(Ion Implant),和 CMP 產品中新的創新。」
SEMICON台灣國際半導體線上論壇,聚焦第三代半導體科技,全球半導體設備龍頭,美商應用材料(Applied Material),升級技術,讓第三代半導體碳化矽晶片,從6吋晶圓 (150毫米晶圓)生產升級至8吋晶圓(200毫米晶圓),相當於每片晶圓產出量,大大提高到將近一倍。
應用材料副總裁暨ICAPS事業處總經理 瑞馬摩西(Sundar Ramamurthy)(2021.9.8):「整個汽車產業,正在因為新興材料像是碳化矽(SiC)產生變革。這將使業者能夠為未來迅速增長的需求,快速擴大碳化矽晶片產量。」
美商應材表示,碳化矽(SiC)可以高效率,將電池功率轉化為動力扭力,提高電動車的性能和續航能力,因此市場需求極高。
新的碳化矽晶片「熱植入」技術,可在對晶格結構破壞最小的情況下注入離子,進而最大化發電量和元件產能。
美商應用材料CEO Gary Dickerson (2020.8.13):「下一世代的工具架構,顯著提高半導體吞吐量密度,也就是在一平方平尺的空間中晶圓生產數量。」
台灣業界目前以4吋和6吋生產第三代半導體為主流,業界預期,應材的新技術,將可助攻包括台積電、以及轉投資的世界先進,率先採用8吋廠進行量產,代表台灣在第三代半導體製造產量上,將進一步擴大。材料科技快速崛起,國內穩懋、環球晶、中美晶、鴻海等業者,擴大投資力道,也帶動電動車、新能源車產業巨大變革。
新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同 台灣台北報導
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