國研院攜手國際大廠 助頂尖大學AI研發

【新唐人亞太台 2018 年 06 月 04 日訊】再來看到，國研院晶片中心攜手國際半導體設計軟體廠商，簽署AI研發合作意向書，期盼結合頂尖大學的研發能量，帶動台灣成為全球AI研發創新基地。

為了推動國內頂尖大學投入先進AI晶片與系統的研究，國家實驗研究院國家晶片系統設計中心，攜手半導體設計軟體大廠，共同與台灣大學楊家驤教授、交通大學郭峻因教授、中興大學黃穎聰教授等研發團隊代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書。

科技部次長 許有進：「台灣在做AI這邊有很多這個研究學者，他做的就是做AI晶片的應用。那他們在這IC設計上面，並沒有太多的專業領域的知識(domain know how)，那透過他們這套平台，那他可以將他訓練出來的這個模型(model)，可以繪製(map)到他這個平台上面，可以很快的把他想要的應用製造原型(prototype)出來。」

國家實驗研究院院長王永和表示，作為台灣半導體產業發展的重要策略夥伴，國際半導體設計軟體大廠總裁陳志寬，也親自來台參與簽署，科技部次長許有進頒發特殊貢獻獎，表達感謝之意。

半導體設計軟體全球資深副總裁暨亞太總裁 林榮堅：「配合我們國研院，把這整個基礎設施(infrastructure)把它建起來，讓所有學校的老師，他能夠建置這個AI相關技術的門檻變低，加速學生在這個過程當中，他們達到成果的這個速度，我想這會促進很多的人才繼續往這邊投入，更多的這個創意會被激發出來。」

這次的產官學研合作，將共同推動醫藥生技、車用自駕、先進駕駛輔助系統等相關技術的研究，期許帶動台灣成為全球AI研發創新基地。

新唐人亞太電視 柯國棟 林秋霞 台灣新竹採訪報導